Panel Discussion

李昆忠
Panel Discussion

從晶片到整機:Physical AI 時代下台灣機器人產業的挑戰與新契機

Organizer: 李昆忠 執行長
國科會智慧機器人產業推動計畫推動辦公室
August 6, 2026 (Thursday) 09:00-10:30 丹桂廳+寰宇廳, 1F


Abstract / 座談摘要

隨著人工智慧、感測技術、邊緣運算、控制系統與自動化需求快速發展,機器人正從傳統工業應用逐步走向智慧製造、物流倉儲、醫療照護、服務場域、特種應用與人機協作。近年興起的 Physical AI(實體人工智慧/具身智慧),更進一步強調 AI 不只是存在於雲端或軟體模型中,而是必須透過感測、運算、控制、致動與即時決策,與真實物理世界互動。這使機器人成為 AI 走入實體世界的重要載具,也讓晶片、關鍵零組件與整機系統之間的軟硬體協同設計變得更加關鍵。

台灣具備完整的半導體、資通訊、精密製造與供應鏈整合基礎,如何將既有優勢延伸至機器人專用 IC、邊緣 AI 晶片、感測與致動元件、馬達驅動與電源管理、控制模組、即時運算平台,以及整機機器人系統,將是未來產業升級的重要課題。尤其在 Physical AI 的發展趨勢下,機器人需要在有限功耗、體積與成本限制中,達成高可靠度、低延遲、高安全性與環境適應能力,這也為 VLSI、CAD、系統驗證與異質整合技術帶來新的研究與產業機會。

本座談會將邀請來自學研界與產業界的專家,從 IC 設計、關鍵零組件、感測與控制系統、AI 運算平台、整機機器人及應用市場等不同層面,探討台灣發展機器人產業所面臨的技術挑戰與產業機會。討論議題將涵蓋 Physical AI 對硬體架構與系統設計的影響、機器人專用晶片與邊緣智慧、低功耗與即時運算、感測融合、致動控制、軟硬體共同設計、功能安全與系統驗證、供應鏈整合、人才培育,以及從研究成果走向商品化與國際市場的關鍵因素。

本座談會除了探討臺灣在智慧機器人產業的挑戰及機會外,也期待促進 VLSI/CAD 社群與機器人產業之間的交流,思考設計自動化、晶片技術、AI 運算與機電整合如何共同支撐下一代智慧機器人的發展,並探索台灣在 Physical AI 時代的全球機器人產業鏈中可扮演的關鍵角色。



Panelists / 與談人
Name Title Affiliation
池明洋 策略長 鞍全盟無人系統股份有限公司
執行長 池安量子資安科技股份有限公司
許文璞 特別助理 直得科技股份有限公司
周大鑫 執行長 六甲智慧機器人創新與應用研發中心
楊家驤 教授 國立台灣大學電機工程學系
葉廷仁 特聘教授 國立清華大學動力機械工程學系
連震杰 副院長 國立成功大學電機資訊學院


Organizer Biography / 籌辦人簡介

李昆忠執行長為電機電子工程師學會終身會士(IEEE Life Fellow)及國立成功大學特聘教授,現任國立成功大學半導體及永續製造學院約聘教授暨電機系兼任教授。曾任智慧電子國家型計畫科技部召集人、NSOC 國家型計畫專案召集人、台灣積體電路設計學會(TICD)理事長、國立成功大學晶片系統研發中心主任,國際測試會議亞洲會議指導委員會主席、亞洲測試會議指導委員會主席、美國史丹福大學訪問教授等。

李昆忠教授為國立臺灣大學電機學士、美國愛荷華大學電機碩士及美國南加州大學電機博士。其研究領域包括超大型積體電路設計與測試、先進製程錯誤診斷、硬體資安、機器人晶片等。近年曾獲得 2025 沈文仁教授紀念獎、旺宏金矽奬、科技部未來科技奬、IEEE 台南分會傑出成就奬等,並獲得多項國際重要會議及期刋最佳論文奬。