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口頭報告、海報發表說明
錄取之論文
至少須有一名作者註冊本會議
,並依各論文須出席之議程時段及發表方式 (Oral、Poster) 報告,無故缺席者,大會有權逕行處置。後續請留意大會官網最新消息公告各論文發表時間之議程表。
口頭報告論文
論文報告:
17分鐘 (報告15分鐘、Q&A 2分鐘)
發表場次:請依大會公告
各論文發表時間
準備。
簡報製作:
簡報格式:PowerPoint 格式
投影片比例:
4:3
,此為現場投影螢幕的比例,建議依此比例製作簡報,可有最佳呈現效果。
簡報繳交期間:自即日起至 7月23日(四)中午 12:00 截止。請投稿者登入系統後,點選左側功能欄之「錄取後資料上傳」區進行上傳。
【大會最佳論文獎】
參選資格:經論文審查會議評審推薦候選名單。
評選時間:該篇最佳論文候選口頭報告之議程時段。
評分方式:根據論文內容、口頭簡報呈現及報告表現綜合評選。
海報發表論文
海報尺寸為
直式
A0 規格(寬 84.1 cm × 高 118.9 cm)
, 請於海報上標示
海報發表編號(請參考
網頁公告
)
,並自行輸出帶至會場張貼,請於發表前30分鐘張貼完畢,發表後即可撤除海報。
發表的 Oral 論文,若為國科會補助計畫之研究產出,須簽署授權書並掃描為 PDF 電子檔後於
7月23日(四)中午 12:00 前
於投稿系統內上傳(
國科會工程科技推展中心會議發表授權書下載
)。
主辦單位|
臺灣積體電路設計學會(TICD)
指導單位|
教育部資訊及科技教育司
協辦單位
國科會工程處工程科技推展中心
國家實驗研究院台灣半導體研究中心
晶創臺灣推動辦公室
教育部智慧晶片系統整合推動聯盟
財團法人工業技術研究院
贊助單位
聯發科技股份有限公司
愛爾蘭商益華科技股份有限公司台灣分公司
敦陽科技股份有限公司
奇景光電股份有限公司
聯詠科技股份有限公司
南亞科技股份有限公司
美商超微半導體股份有限公司台灣分公司
瑞昱半導體股份有限公司
台灣新思科技股份有限公司
和澄科技股份有限公司
台灣是德科技股份有限公司
華邦電子股份有限公司
台灣積體電路製造股份有限公司
優立測科技股份有限公司
鈦思科技股份有限公司
臺灣發展軟體科技股份有限公司
群聯電子股份有限公司
瑞宇國際股份有限公司
晶心科技股份有限公司